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最近,电商与云计算巨头亚马逊旗下的AWS(亚马逊网络服务)最近又划拨了一笔高达1.1亿美元的巨额支出。
不是发布新模型,也不是上线新AI产品,而是投向美国高校!
更准确地说,是投向一个未来极具发展潜力的方向—— AI Infra(AI基础设施)。
首批参与这个项目的学校阵容,简直就是硅谷科技大厂的“核心目标校大点兵”:UC Berkeley、MIT、CMU、UIUC…全线封神。
项目名叫:Build on Trainium
Amazon将向高校研究人员开放自研AI芯片Trainium,用于科研和教学。
懂行的网友和留学圈的老行家看到这里,心里已然了解:Amazon这哪里是在赞助科研,这分明是在高校里提前“圈人”!
尤其是 AI Infra 方向的顶级人才。他们要在下一代科技精英里,刻下AWS的烙印,提前垄断优秀人。
而这,也正在预示着美国硕博申请的热门方向。
01-AI Infra是什么?
为什么让大厂疯狂揽人?
过去两年,大家聊AI时最关注的是什么?
做AI Agent、搭RAG、开发Chatbot、调用GPT API、做各种AI应用。
这些当然很重要。
但对于Amazon、Google、Microsoft这些大厂来说,真正烧钱的部分其实不是应用层。
而是AI的基础建设,比如:芯片、算力、云平台、分布式模型训练、推理部署、性能优化…
这正是近两年科技界和风投圈最常被提起的方向:AI Infra(AI Infrastructure,AI基础设施)。
AI Infra(AI Infrastructure)是整个 AI 产业链的物理基础,涵盖为 AI 训练与推理提供算力、网络、存储、电力的全部基础设施。
通俗理解:如果把AI应用(如ChatGPT)比作在公路上跑的车,那么 AI Infra 就是这条路本身,以及加油站、交通网络和发动机制造厂。
涵盖为AI训练与推理提供算力、网络、存储、电力的全部基础设施,主要包括云计算、AI芯片与硬件系统、分布式训练、推理服务、MLOps与平台工程等。
也就是 AI Infra = 支撑AI运行的一套底层系统。
它听起来可能不如“用AI做一个写小说软件”那么好玩、好理解,但它是AI真正能够实现规模化落地、不崩盘的底层支撑。
这次亚马逊推向高校的Trainium芯片,正是专门面向大规模机器学习训练和生成式AI模型开发的底层硬件。
甚至说谁掌握了Infra的标准,谁就掌握了AI时代的生杀大权。
02-不止亚马逊
其他大厂也在纷纷押注AI infra
除了亚马逊之外,微软、Google等科技巨头也在下注:
对于留学生而言,为什么说 AI Infra 是真正的“未来发展新风口”?
因为这个赛道离底层更近、技术壁垒更高、岗位的生命周期更长。
未来注定是AI的时代,但无论未来模型如何迭代,底层总需要有人解决这些问题:
模型如何训练?算力如何调度?
GPU如何利用得更充分?推理成本如何降低?
数百万用户同时访问时如何保证稳定运行?
这些问题不会因为某个新模型出现就消失。相反,模型越强大,对基础设施的要求反而越高。
03-哪些美国大学正迎接这波红利?
留学生怎么选专业?
先来看这次参与 “Build on Trainium” 计划的大学名单:
都是计算机和AI领域的工科强校,那这些神校的学生和教授,是如何用大厂的顶级算力做科研的?
麻省理工学院
MIT设备实现实验室正在利用Trainium训练三维超声医学模型。
结果很惊人:与NVIDIA A100相比,训练吞吐量提升约50%,同时降低了训练成本。更夸张的是,通过32节点Trainium集群,团队完成了180多项实验验证。
原本需要数个月的训练周期,被压缩到了几周。
看到这里其实就会发现:MIT关注的已经不是“怎么用AI”,而是:如何让AI训练得更快、更便宜、更高效。
卡内基梅隆大学
CMU 的 Catalyst 研究小组专攻机器学习系统优化。
他们的教授和学生表示,Trainium 最爽的地方在于通过神经元内核接口 (NKI) 提供了极强的低级控制。他们的团队在短短一周内,就在极其核心的内核算法 FlashAttention 上完成了高级优化并取得突破。
这种对硬件底层的洞察力,就是CMU毕业生在硅谷横着走的底气。
加州大学伯克利分校
伯克利的计算机科学副教授透露,通过这个项目,他的学生拿到了 AWS Neuron 全新的 NKI 开源编译器堆栈的完全访问权限,能直接查看 Trainium 的底层指令集架构(ISA)和 API。
也就是说,伯克利的学生能接触到顶级资源!
还有UIUC和UCLA:
伊利诺伊大学香槟分校UIUC
UIUC 的研究人员正在用 Trainium 平台进行超硬核的“专家混合训练(MoE)”和“推理优化”。
团队利用 Neuron 堆栈的开放性,正在开发能超越传统 GPU 架构的稀疏性、内存层次结构和通信效率创新的新技术。
加州大学洛杉矶分校
UCLA 的教授和学生们正在利用 AWS Trainium 显著加快量子电路的模拟速度。这个项目聚集了一批顶尖学生,共同构建高性能模拟器,进行前所未有的大规模动手实验。
在洛杉矶阳光下搞着最前沿的量子与AI交叉研究,前途无量。
很多同学听到这里,会不会觉得:“起来太硬核了,这会不会太难了?我是学CS/DS的,是不是无缘了?”
不用焦虑, AI Infra并不是一个孤立的死板专业,而是一个庞大的工程大方向。
如果你数理基础扎实、不排斥跟物理层和硬件打交道,希望自己的职业越老越值钱,那么除了纯CS之外,以下几个专业更值得认真考虑:
一、电子与计算机工程(EE/ECE):
最直接硬核专业
这是美国半导体公司和云服务巨头招聘最多的专业之一。
很多院校把EE和CE整合形成了规模更大的ECE专业,方便计算机方向的资源合并和研究,也有部分院校设置了EECS部门。
在AI Infra时代,他们负责的是从芯片到软件栈的无缝衔接。
二、计算机工程(CE):
偏芯片设计与计算机架构
如果你希望往超大规模集成电路或处理器架构设计方向发展,希望未来能去英伟达、AMD或者亚马逊芯片团队,这是很精准的专业。
像这次CMU在FlashAttention内核上的高级优化,就极度依赖底层架构功底。
三、光电信息工程和光子学(Photonics):
未来可能爆发的黑马
AI训练越强,对数据传输速度和智算中心带宽的要求就越高。而未来解决“算力瓶颈和功耗墙”的核心技术之一,就是光通信与光子芯片。
目前光子学产业是美国科技行业的重要支柱,不过全美系统开设这个方向的学校很少。
受AI Infra和算力基建的暴力驱动,全球半导体行业预计在2026年增长率将加速至26%,销售额猛增至9750亿美元,至2036年年销售额仍有望突破2万亿美元。
未来10年左右,半导体领域的优秀毕业生也是人才市场的“香饽饽”,若想进来,可重点关注以下几个方向:
四、材料科学与工程(Materials Engineering)
半导体产业链的基础学科
很多人低估了材料的重要性,但现实是:芯片性能提升,很多时候拼的不是代码,而是材料。
谁能做出更先进的半导体材料,谁就可能决定下一代芯片的上限。
五、微电子/半导体器件方向:
核心产业之一
通常在ECE/EE系或材料科学与工程学院,部分学校有独立项目。
六、还有一个值得留意的前沿方向是
量子信息科学
目前还偏研究阶段,但IBM、谷歌、Intel都在疯狂投入量子计算。
当然,这个方向门槛也非常高:数学、物理、编程,一个都不能弱。
END
每隔几年,科技行业都会出现一次大的产业迁移。
比如十年前的移动互联网、云计算、再到近三年的生成式AI。
而现在,随着越来越多科技巨头把数十亿、数百亿美元砸向数据中心、AI芯片和云平台,一个新的趋势正在变得清晰:
AI的竞争,正在从应用层走向基础设施层。
对于准备申请美国硕士、博士的同学来说,也许最值得思考的问题已经不是:
“AI还值不值得学?”因为答案是肯定的,一定值得学!
而真正应该思考的问题是:“未来AI产业链里,哪个环节最缺人?”
系统、算力、云平台、芯片和基础设施,或许正是下一轮机会所在。
当然,这并不意味着所有人都要转去学芯片、学硬件。
但至少在选校、选专业、规划科研和实习的时候,可以多关注那些正在被顶尖高校和科技巨头共同押注的方向,给自己的未来有更广阔的选择!
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